Ultrarent Silicon 1101 Semiconductor Material 553 441
Smältning utförs av operationsmetoderna för bräsering under en viss tid och regelbunden koncentrerad matning. Under normala omständigheter är det svårt för laddningen att sjunka automatiskt. Ugnens tillstånd fluktuerar lätt och är svårt att kontrollera. Därför måste i produktionen vara korrekt omdöme, snabb behandling. Var 4:e timme ut ur ugnen, för precisionsgjutning, krossning och slaggsortering till lager.
Beskrivning
Beskrivning
Smältning utförs av operationsmetoderna för bräsering under en viss tid och regelbunden koncentrerad matning. Under normala omständigheter är det svårt för laddningen att sjunka automatiskt. Ugnens tillstånd fluktuerar lätt och är svårt att kontrollera. Därför måste i produktionen vara korrekt omdöme, snabb behandling. Var 4:e timme ut ur ugnen, för precisionsgjutning, krossning och slaggsortering till lager.
Specifikation
Populära Taggar: ultrarent silicon 1101 halvledarmaterial 553 441
Skicka förfrågan
Du kanske också gillar