Högtemperatur silikonpulver för beläggningar

Högtemperaturkiselpulver kan användas som fyllnadsmaterial i beläggningar avsedda för högtemperaturapplikationer. Denna typ av pulver är vanligtvis tillverkad av ultrarent kisel och är konstruerad för att motstå extrema temperaturer utan att försämras eller förlora sina kemiska egenskaper.

När det används i högtemperaturbeläggningar kan kiselpulver bidra till att förbättra beläggningens termiska stabilitet och motståndskraft mot oxidation. Det kan också förbättra beläggningens mekaniska styrka och slitstyrka, vilket gör den idealisk för användning i tuffa industriella miljöer.

Silikonpulver kan tillsättas till en mängd olika beläggningsmaterial, inklusive keramiska beläggningar, epoxibeläggningar och polyuretanbeläggningar. Dessa beläggningar kan användas i en rad applikationer, såsom turbinblad, avgassystem och industriella ugnar.

Kemisk formel: Si

Molekylvikt: 28,09 g/mol

Renhet: 99,9 procent eller högre

Utseende: Gråsvart puder

Partikelstorlek: 1-10 mikron eller anpassad

Yta: 10-50 m2/g

Densitet: 2,33 g/cm3

Smältpunkt: 1 414 grader

Kokpunkt: 3 265 grader

Värmeledningsförmåga: 149 W/mK

Elektrisk ledningsförmåga: 10^-4 S/cm

-200 mesh: Den genomsnittliga partikelstorleken är cirka 5-10 mikron, och siktningshastigheten på 200 mesh är över 98 procent. Det används i kosmetika, beläggningar och andra industrier.

-325 mesh: Den genomsnittliga partikelstorleken är cirka 1-5 mikron, och genomgångshastigheten för 325 mesh screening är över 98 procent. Det används i plast, gummi och andra industrier.

{{0}} mesh: den genomsnittliga partikelstorleken är cirka 0,5-1 mikron, och siktningshastigheten på 800 mesh är över 98 procent. Det används i halvledare, högtemperaturbeläggning och andra industrier.

{{0}} mesh: den genomsnittliga partikelstorleken är cirka 0.1-0,5 mikron, och siktningshastigheten på 1000 mesh är över 98 procent. Det används i avancerad keramik, beläggningar och andra industrier.

{{0}} mesh: den genomsnittliga partikelstorleken är cirka 0.05-0.1 mikron, och siktningshastigheten på 3000 mesh är över 98 procent. Det används i elektroniska material, nanomaterial och andra industrier.